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黑色氧化铝陶瓷基板的制造工艺

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黑氧化铝陶瓷基板主要用于半导体集成电路和电子产品。这主要是由于大多数电子产品的高灵敏度和包装材料的强遮光,以确保数字显示的清晰度。因此,黑色氧化铝陶瓷基板主要用于包装。随着现代电子元器件的不断更新,对黑色氧化铝封装基材的需求也在不断扩大。目前,国内外对氧化铝黑陶瓷制造工艺的研究正在积极开展。

用于电子产品包装的黑色氧化铝陶瓷需要结合陶瓷原料的特点,根据其应用领域的要求来选择黑色着色材料。例如要考虑其需要良好的电气绝缘的陶瓷材料。因此,黑色着色材料不仅要考虑陶瓷基板的终着色颜色和机械强度,还要考虑其电绝缘、隔热等电子封装材料的功能。

在陶瓷着色过程中,低温环境会影响着色材料的挥发性,使其温度保持一段时间。在此过程中,颜料的游离状态可以聚集成尖晶石化合物,可以防止颜料在高温环境下的持续挥发,确保着色效果

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